2017-11-03 15:04聯合晚報 記者林超熙／台北報導
華東（8110）、頎邦（6147）兩家封測廠第3季獲利大爆發，尤以華東第3季獲利更賺贏上半年，激勵華東今股價衝高，創下6年半來新高。
記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會，結算第3季合併營收24.74億元，季成長10%，年成長11%，在產能利用率顯著提升下，合併毛利率16%，優於第2季的11%，也比去年同期的13%出色，稅後淨利2.48億元，季成長高達170%，年成長134%，單季每股純益0.53元，賺贏上半年EPS 0.32元。
累計前三季財報合併營收69.43億元，年成長13%，毛利率14%，較去年同期的9%增加5個百分點，稅後純益4.02億元，呈現2倍多的成長，每股稅後純益0.85元，優於去年同期的0.25元。展望第4季營運，該公司表示，受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，有機會保有第3季旺季水準。
華東今年資本支出和約20億元，折舊費用約24億~25億元，與去年相當，明年有機會再降。
頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發，7~9月連續三個月營收都創歷史新高，單季合併營收49.94億元，季成長15.4%，毛利率25.45%，較第2季的20.86%增加4.59個百分點，稅後純益7.02億元，季成長37.7%，每股純益1.08元，優於第2季的0.78元。
累計前三季頎邦合併營收135.51億元，年成長9.4%，毛利率23.09%，則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點，前三季稅後純益14億7567萬元，EPS 2.27元，與去年全年純益14.76億元相當。
頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，是第3季營運成長主因。
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